레이저 솔더링

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레이저 솔더링

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기술소개

레이저 솔더링은, 약 30~80W출력의 레이저와 솔더(납)을 이용하여 전자부품의 연결부를 녹여서 접합하는 기술로서, 일반적으로 반도체 레이저가 사용되어지며 사용되는 파장은 808nm~980nm의 영역을 사용한다. 레이저-빔은 200~800μm직경의 광케이블을 통하여 작업대상물로 전달되며, 광케이블의 끝부분에서 급격하게 확산된 레이저-빔은 렌즈로 구성된 광학헤드를 이용하여 특정한 초점 거리에서 특정한 크기의 빔을 만들어준다. 와이어 형태의 솔더를 사용하는 경우에는 앞공정에서 솔더를 도포할 수 있는 장치 등이 요구된다. 솔더링은 필러(filer material)를 녹여서 2개 이상의 재료 사이에 침투하도록하여 접합하는 공법으로 일반적으로 필러는 모재보다 녹는점이 낮다. 솔더링은 모재를 녹이는 것이 아닌 필러를 녹여서 접합한다는 점에서 용접과는 구분되며, 이전에는 거의 모든 솔더에는 납(pb)성분이 포함된 유연납을 사용하였으나 최근에는 환경규제로 인해 전자부품 및 배관자재에 무연납을 사용하고 있다. 레이저 솔더링은 전자회로의 터미널 접합 및 PCB수리를 위한 국부 솔더링 그리고 인두팁의 접근이 불가능한 좁은 공간의 솔더링에 적합하다.

  • 기술특징

    • 비접촉식 방식으로 레이저빔을 목표지점에 정확하게 조준
    • 열영향부가 최소화되어 주변부품 영향 최소화
    • 솔더의 급속가열 및 냉각으로 미세입자 솔더 미세구조형성
    • 솔더 목표 부품 근처에 열에 민감한 부품이 존재할 경우 적합

  • 적용분야

    • 전기/전자, 반도체, 자동차 등의 PCB 기판
    • RF/HP board, CPU 커넥터, 각종 센서류

동영상

레이저 솔더링은, 약 30~80W출력의 레이저와 솔더(납)을 이용하여 전자부품의 연결부를 녹여서 접합하는 기술로서, 일반적으로 반도체 레이저가 사용되어지며 사용되는 파장은 808nm~980nm의 영역을 사용한다. 레이저-빔은 200~800μm직경의 광케이블을 통하여 작업대상물로 전달되며, 광케이블의 끝부분에서 급격하게 확산된 레이저-빔은 렌즈로 구성된 광학헤드를 이용하여 특정한 초점 거리에서 특정한 크기의 빔을 만들어준다. 와이어 형태의 솔더를 사용하는 경우에는 앞공정에서 솔더를 도포할 수 있는 장치 등이 요구된다. 솔더링은 필러(filer material)를 녹여서 2개 이상의 재료 사이에 침투하도록하여 접합하는 공법으로 일반적으로 필러는 모재보다 녹는점이 낮다. 솔더링은 모재를 녹이는 것이 아닌 필러를 녹여서 접합한다는 점에서 용접과는 구분되며, 이전에는 거의 모든 솔더에는 납(pb)성분이 포함된 유연납을 사용하였으나 최근에는 환경규제로 인해 전자부품 및 배관자재에 무연납을 사용하고 있다. 레이저 솔더링은 전자회로의 터미널 접합 및 PCB수리를 위한 국부 솔더링 그리고 인두팁의 접근이 불가능한 좁은 공간의 솔더링에 적합하다.
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