Laser Soldering 설비
제품 간단 소개
- 약 30-80W 출력의 레이저와 납을 이용하여 전자부품의 연결부를 녹여서 접합
- 808nm~980nm 영역의 반도체레이저를 사용
- 레이저빔은 200-800um 직경의 광케이블을 통해 작업대상물로 전달되며, 광케이블의 끝부분에서 급격하게 확산된 레이저빔은 렌즈로 구성된 광학헤드를 이용하여 특정한 초점 거리에서 특정한 크기의 빔을 만들어준다.
- 와이어 형태의 솔더 사용: 별도의 와이어 공급장치 필요
- 비접촉식 방식으로 레이저빔을 목표지점에 정확하게 조준
- 열영향부가 최소화되어 주변부품 영향 최소화
- 솔더의 급속가열 및 냉각으로 미세입자 솔더 미세구조형성
- 솔더 목표 부품 근처에 열에 민감한 부품이 존재할 경우 적합
- 와이어 형태의 솔더 사용: 별도의 와이어 공급장치 필요
- 크림(또는 반죽)형태의 솔더를 사용: 앞공정에서 솔더를 도포할 수 있는 장치 등이 필요